Author: Ahmed Niazi
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 137
Book Description
ETUDE DE L'ELECTRODIFFUSION DANS AL(99,99%) ET DANS LE FERROSILICIUM (3,1%SI) EN CONSIDERANT LES DIFFERENTS ASPECTS DE L'INFLUENCE DU CHAMP ELECTRIQUE SUR LA MASSE METALLIQUE, LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION ET LES JOINTS DE GRAINS. DESCRIPTION DES TECHNIQUES EXPERIMENTALES UTILISEES DONT CERTAINES SONT ORIGINALES. POUR AL: LES SOUS-JOINTS DE LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION SE DEPLACENT EN BLOC VERS LA CATHODE; LES JOINTS QUANT A EUX MIGRENT VERS L'ANODE D'UNE FACON QUI PEUT S'EXPLIQUER PAR LE FAIT QUE LE MOUVEMENT DU JOINT PRODUIT PAR LA PRESSION ISSUE DU COURANT ELECTRIQUE EST FREINE PAR ANCRAGE THERMIQUE. POUR LE FERROSILICIUM: LES SOUS-STRUCTURES DE POLYGONISATION MIGRENT EN BLOC VERS L'ANODE COMME LE RESEAU CRISTALLIN; MISE EN EVIDENCE D'UNE ANISOTROPIE MARQUEE POUR LES PHENOMENES D'ELECTROMIGRATION DES JOINTS DE GRAINS, LA DIRECTION DE LAMINAGE APPARAISSANT COMME LA DIRECTION DE MIGRATION LA PLUS AISEE
Contribution à l'étude des phénomènes d'électromigration dans l'aluminium, le ferrosilicium à 3,1% de silicium
Author: Ahmed Niazi
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Languages : fr
Pages : 137
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ETUDE DE L'ELECTRODIFFUSION DANS AL(99,99%) ET DANS LE FERROSILICIUM (3,1%SI) EN CONSIDERANT LES DIFFERENTS ASPECTS DE L'INFLUENCE DU CHAMP ELECTRIQUE SUR LA MASSE METALLIQUE, LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION ET LES JOINTS DE GRAINS. DESCRIPTION DES TECHNIQUES EXPERIMENTALES UTILISEES DONT CERTAINES SONT ORIGINALES. POUR AL: LES SOUS-JOINTS DE LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION SE DEPLACENT EN BLOC VERS LA CATHODE; LES JOINTS QUANT A EUX MIGRENT VERS L'ANODE D'UNE FACON QUI PEUT S'EXPLIQUER PAR LE FAIT QUE LE MOUVEMENT DU JOINT PRODUIT PAR LA PRESSION ISSUE DU COURANT ELECTRIQUE EST FREINE PAR ANCRAGE THERMIQUE. POUR LE FERROSILICIUM: LES SOUS-STRUCTURES DE POLYGONISATION MIGRENT EN BLOC VERS L'ANODE COMME LE RESEAU CRISTALLIN; MISE EN EVIDENCE D'UNE ANISOTROPIE MARQUEE POUR LES PHENOMENES D'ELECTROMIGRATION DES JOINTS DE GRAINS, LA DIRECTION DE LAMINAGE APPARAISSANT COMME LA DIRECTION DE MIGRATION LA PLUS AISEE
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Languages : fr
Pages : 137
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ETUDE DE L'ELECTRODIFFUSION DANS AL(99,99%) ET DANS LE FERROSILICIUM (3,1%SI) EN CONSIDERANT LES DIFFERENTS ASPECTS DE L'INFLUENCE DU CHAMP ELECTRIQUE SUR LA MASSE METALLIQUE, LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION ET LES JOINTS DE GRAINS. DESCRIPTION DES TECHNIQUES EXPERIMENTALES UTILISEES DONT CERTAINES SONT ORIGINALES. POUR AL: LES SOUS-JOINTS DE LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION SE DEPLACENT EN BLOC VERS LA CATHODE; LES JOINTS QUANT A EUX MIGRENT VERS L'ANODE D'UNE FACON QUI PEUT S'EXPLIQUER PAR LE FAIT QUE LE MOUVEMENT DU JOINT PRODUIT PAR LA PRESSION ISSUE DU COURANT ELECTRIQUE EST FREINE PAR ANCRAGE THERMIQUE. POUR LE FERROSILICIUM: LES SOUS-STRUCTURES DE POLYGONISATION MIGRENT EN BLOC VERS L'ANODE COMME LE RESEAU CRISTALLIN; MISE EN EVIDENCE D'UNE ANISOTROPIE MARQUEE POUR LES PHENOMENES D'ELECTROMIGRATION DES JOINTS DE GRAINS, LA DIRECTION DE LAMINAGE APPARAISSANT COMME LA DIRECTION DE MIGRATION LA PLUS AISEE
Contribution à l'étude des phénomènes d'électromigration dans l'aluminium
"contribution a letude des phenomenes d,electromigration dans l,aluminium le ferrosilicium"
Author: احمد حسين بدوى نيازى
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Languages : ar
Pages : 137
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Languages : ar
Pages : 137
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Contribution è l'étude des phénomènes de diffusion de l'aluminum dans le silicium
Contribution à l'étude des phénomènes de passivation de l'aluminium immergé en milieu nitrique
Contribution à l'étude des phénomènes de passivation de l'aluminium immergé en milieu nitrique
Author: Jos Patrie (auteur en électrométallurgie).)
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Languages : fr
Pages : 0
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Languages : fr
Pages : 0
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Contribution à l'étude des phénomènes de recombinaison et de passivation des défauts par diffusion de cuivre et d'aluminium dans du silicium polycristallin
Author: Mohammed Zehaf
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Category :
Languages : fr
Pages : 192
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ETUDE DE LA CORRELATION ENTRE LA VARIATION DES PROPRIETES ELECTRONIQUES (LONGUEUR DE DIFFUSION, VITESSE DE RECOMBINAISON INTERFACIALE DES JOINTS, MOBILITE, PHOTOCONDUCTIVITE...) ET LES VARIATIONS DE DENSITES DE DEFAUTS OU DE CONCENTRATION EN IMPURETES. ON MET EN EVIDENCE L'EFFET DU CUIVRE DANS LE CAS DE MATERIAUX CONTENANT DE L'OXYGENE ET DE L'ALUMINIUM DANS CEUX CONTENANT DES DISLOCATIONS DONT IL INHIBE L'ACTIVITE DE RECOMBINAISON
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Languages : fr
Pages : 192
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ETUDE DE LA CORRELATION ENTRE LA VARIATION DES PROPRIETES ELECTRONIQUES (LONGUEUR DE DIFFUSION, VITESSE DE RECOMBINAISON INTERFACIALE DES JOINTS, MOBILITE, PHOTOCONDUCTIVITE...) ET LES VARIATIONS DE DENSITES DE DEFAUTS OU DE CONCENTRATION EN IMPURETES. ON MET EN EVIDENCE L'EFFET DU CUIVRE DANS LE CAS DE MATERIAUX CONTENANT DE L'OXYGENE ET DE L'ALUMINIUM DANS CEUX CONTENANT DES DISLOCATIONS DONT IL INHIBE L'ACTIVITE DE RECOMBINAISON
Étude de l'électromigration dans l'aluminium
CONTRIBUTION A L'ETUDE DES PHENOMENES LIMITANT LA FIABILITE DES LIGNES CONDUCTRICES EN ALUMINIUM DES CIRCUITS VLSI
Author: BRUNO.. BACCONNIER
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Category :
Languages : fr
Pages : 158
Book Description
LES METALLISATIONS EN ALUMINIUM DES CIRCUITS INTEGRES SONT SOUMISES A DES CONTRAINTES THERMOMECANIQUES, AU COURS DE L'ELABORATION DES DISPOSITIFS, ET ELECTRIQUES, AU COURS DE LEUR FONCTIONNEMENT QUI LIMITENT LEUR FAISABILITE ET LEUR FIABILITE. L'ETUDE DES PHENOMENES INDUITS PAR CES CONTRAINTES A ETE REALISEE GRACE A LA MISE AU POINT D'UNE METHODE D'ANALYSE STATISTIQUE ORIGINALE DES PROFILOGRAMMES DE LA SURFACE DES FILMS ET D'UN LOGICIEL DE TEST D'ELECTROMIGRATION QUI PILOTE UN ENSEMBLE DE 64 GENERATEURS DE COURANT INDEPENDANTS. LES CARACTERISTIQUES DES EXCROISSANCES D'ORIGINE THERMIQUE ONT ETE RELIEES QUANTITATIVEMENT A LA TEXTURE DES FILMS ET A LA VITESSE DE CHAUFFAGE. CES RESULTATS ET UNE MODELISATION DE LA RELAXATION DES CONTRAINTES INDUITES PAR UN TRAITEMENT THERMIQUE MONTRENT QUANTITATIVEMENT QUE LA FORMATION DES EXCROISSANCES RESULTE D'UN TRANSPORT DE MATIERE CONTROLE PAR LA DIFFUSION INTERGRANULAIRE. LES COMPORTEMENTS SOUS ELECTROMIGRATION DES MATERIAUX TESTES ONT ETE CARACTERISES PAR L'EVOLUTION TEMPORELLE DE LA RESISTANCE ELECTRIQUE. UNE SIMULATION DE CETTE EVOLUTION A EGALEMENT ETE EFFECTUEE. LA LOCALISATION D'EXCROISSANCE D'ELECTROMIGRATION SUR LA CATHODE DES STRUCTURES DE TEST A ETE EXPLIQUEE A L'AIDE DE LA MICROSTRUCTURE DES LIGNES, DE LEURS DIMENSIONS ET DE LEUR COMPOSITION. L'ENSEMBLE DES RESULTATS MONTRE L'IMPORTANCE D'ASSOCIER L'ETUDE DES EFFETS ELECTRIQUES A CELLE DES EFFETS THERMOMECANIQUES DANS LES FILMS MINCES D'ALUMINIUM
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Languages : fr
Pages : 158
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LES METALLISATIONS EN ALUMINIUM DES CIRCUITS INTEGRES SONT SOUMISES A DES CONTRAINTES THERMOMECANIQUES, AU COURS DE L'ELABORATION DES DISPOSITIFS, ET ELECTRIQUES, AU COURS DE LEUR FONCTIONNEMENT QUI LIMITENT LEUR FAISABILITE ET LEUR FIABILITE. L'ETUDE DES PHENOMENES INDUITS PAR CES CONTRAINTES A ETE REALISEE GRACE A LA MISE AU POINT D'UNE METHODE D'ANALYSE STATISTIQUE ORIGINALE DES PROFILOGRAMMES DE LA SURFACE DES FILMS ET D'UN LOGICIEL DE TEST D'ELECTROMIGRATION QUI PILOTE UN ENSEMBLE DE 64 GENERATEURS DE COURANT INDEPENDANTS. LES CARACTERISTIQUES DES EXCROISSANCES D'ORIGINE THERMIQUE ONT ETE RELIEES QUANTITATIVEMENT A LA TEXTURE DES FILMS ET A LA VITESSE DE CHAUFFAGE. CES RESULTATS ET UNE MODELISATION DE LA RELAXATION DES CONTRAINTES INDUITES PAR UN TRAITEMENT THERMIQUE MONTRENT QUANTITATIVEMENT QUE LA FORMATION DES EXCROISSANCES RESULTE D'UN TRANSPORT DE MATIERE CONTROLE PAR LA DIFFUSION INTERGRANULAIRE. LES COMPORTEMENTS SOUS ELECTROMIGRATION DES MATERIAUX TESTES ONT ETE CARACTERISES PAR L'EVOLUTION TEMPORELLE DE LA RESISTANCE ELECTRIQUE. UNE SIMULATION DE CETTE EVOLUTION A EGALEMENT ETE EFFECTUEE. LA LOCALISATION D'EXCROISSANCE D'ELECTROMIGRATION SUR LA CATHODE DES STRUCTURES DE TEST A ETE EXPLIQUEE A L'AIDE DE LA MICROSTRUCTURE DES LIGNES, DE LEURS DIMENSIONS ET DE LEUR COMPOSITION. L'ENSEMBLE DES RESULTATS MONTRE L'IMPORTANCE D'ASSOCIER L'ETUDE DES EFFETS ELECTRIQUES A CELLE DES EFFETS THERMOMECANIQUES DANS LES FILMS MINCES D'ALUMINIUM
Dissertation Abstracts International
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Category : Dissertations, Academic
Languages : en
Pages : 596
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Category : Dissertations, Academic
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Pages : 596
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