Localisation de défaut par la face arrière des circuits intégrés PDF Download
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Book Description
Ce travail de recherche élabore une stratégie d'analyse orientée sur le test par la face arrière des composants microélectroniques. En premier lieu y est présenté l'état de l'art des techniques de localisation de défaut adaptées par la face arrière, ainsi que les méthodes de préparation des échantillons. Le travail s'intéresse particulièrement à la stimulation thermique laser, et une étude des différents phénomènes thermiques induits dans les métaux par le faisceau laser est présentée. Il est par la suite question de l'implantation de la stimulation thermique laser sur un système industriel qui intègre un microscope confocal à balayage laser infrarouge. L'application de cette technique pour détecter des défauts dans les éléments métalliques et non-métalliques est démontrée sur un circuit test et sur plusieurs circuits VLSI défaillants. Finalement, ce travail présente un premier répertoire d'application de la stimulation thermique laser dans un processus d'analyse de défaillance.
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Ce travail de recherche élabore une stratégie d'analyse orientée sur le test par la face arrière des composants microélectroniques. En premier lieu y est présenté l'état de l'art des techniques de localisation de défaut adaptées par la face arrière, ainsi que les méthodes de préparation des échantillons. Le travail s'intéresse particulièrement à la stimulation thermique laser, et une étude des différents phénomènes thermiques induits dans les métaux par le faisceau laser est présentée. Il est par la suite question de l'implantation de la stimulation thermique laser sur un système industriel qui intègre un microscope confocal à balayage laser infrarouge. L'application de cette technique pour détecter des défauts dans les éléments métalliques et non-métalliques est démontrée sur un circuit test et sur plusieurs circuits VLSI défaillants. Finalement, ce travail présente un premier répertoire d'application de la stimulation thermique laser dans un processus d'analyse de défaillance.
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Cette thèse a été effectuée au laboratoire RCCAL de STMicroelectronics Rousset en collaboration avec le CNES et le laboratoire IXL. Le but de ces travaux, réalisés exclusivement sur un site industriel, est de développer et de mettre en place des méthodes optiques de localisation de défaut dans les circuits intégrés (CI) sans contact et non destructives. Les techniques étudiées et développées sont l’émission de lumière, la stimulation thermique laser et la stimulation photoélectrique laser par la face avant et la face arrière des CI. La thématique principale de ces travaux est la localisation des défauts dans les circuits intégrés en milieu industriel. Les principaux sujets de recherche traités dans ce manuscrit sont :-l’état de l’art des techniques de localisation des défauts dans les CI,-le développement des techniques de préparation des échantillons,-le système PHEMOS-1000 (Hamamatsu),-l’interprétation des signatures obtenues par les techniques STL et SPL sur un circuit intégré à l’aide du PHEMOS-1000,-la compréhension et la quantification de l’interaction laser-circuit intégré, -et le développement et la mise en place d’un processus de localisation de défauts résistifs en 3 dimensions dans un CI. Les limitations des techniques de localisation et du PHEMOS-1000 sont établies. Les points d’améliorations encore possibles sur cet équipement sont listés. En perspective aux techniques d’analyses traitées au cours de cette thèse, plusieurs techniques émergente, comme les techniques optiques dynamiques, les techniques magnétiques les techniques dérivées de l'AFM ont été évaluées avec succès et annoncées comme étant un point clé pour l’avenir des laboratoires d’analyses de défaillance.
Author: Stefan Mangard Publisher: Springer ISBN: 3642150314 Category : Computers Languages : en Pages : 469
Book Description
Annotation This book constitutes the refereed proceedings of the 12th International Workshop on Cryptographic Hardware and Embedded Systems, CHES 2010, held in Santa Barbara, USA during August 17-20, 2010. This year it was co-located with the 30th International Cryptology Conference (CRYPTO). The book contains 2 invited talks and 30 revised full papers which were carefully reviewed and selected from from 108 submissions. The papers are organized in topical sections on low cost cryptography, efficient implementation, side-channel attacks and countermeasures, tamper resistance, hardware trojans, PUFs and RNGs.
Author: Tejinder Gandhi Publisher: ASM International ISBN: 1627082468 Category : Technology & Engineering Languages : en Pages : 750
Book Description
The Electronic Device Failure Analysis Society proudly announces the Seventh Edition of the Microelectronics Failure Analysis Desk Reference, published by ASM International. The new edition will help engineers improve their ability to verify, isolate, uncover, and identify the root cause of failures. Prepared by a team of experts, this updated reference offers the latest information on advanced failure analysis tools and techniques, illustrated with numerous real-life examples. This book is geared to practicing engineers and for studies in the major area of power plant engineering. For non-metallurgists, a chapter has been devoted to the basics of material science, metallurgy of steels, heat treatment, and structure-property correlation. A chapter on materials for boiler tubes covers composition and application of different grades of steels and high temperature alloys currently in use as boiler tubes and future materials to be used in supercritical, ultra-supercritical and advanced ultra-supercritical thermal power plants. A comprehensive discussion on different mechanisms of boiler tube failure is the heart of the book. Additional chapters detailing the role of advanced material characterization techniques in failure investigation and the role of water chemistry in tube failures are key contributions to the book.
Author: Publisher: ASM International ISBN: 0871708043 Category : Technology & Engineering Languages : en Pages : 813
Book Description
For newcomers cast into the waters to sink or swim as well as seasoned professionals who want authoritative guidance desk-side, this hefty volume updates the previous (1999) edition. It contains the work of expert contributors who rallied to the job in response to a committee's call for help (the committee was assigned to the update by the Electron
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CE MEMOIRE PRESENTE DES METHODES ET TECHNIQUES INNOVANTES POUR LA LOCALISATION DE DEFAUTS DANS LES CIRCUITS INTEGRES COMPLEXES DONT LE DESSIN DES MASQUES EST INCONNU. LES AVANCEES PROPOSEES REPONDENT A UN BESOIN RENCONTRE POUR L'ANALYSE DE DEFAILLANCE DES CIRCUITS COMMERCIAUX ET PROGRAMMABLES. UNE REVUE DE L'ETAT DE L'ART DES TECHNIQUES DE LOCALISATION PAR CONTRASTE DE POTENTIEL A MIS EN EVIDENCE L'ABSENCE DE TECHNIQUES OU METHODES POUR REPONDRE EFFICACEMENT ET DANS DES DELAIS BREFS A CE DEFI DE LOCALISATION. LE LOGICIEL IMAGE FAULT ANALYSIS (IFA) IMPLANTE SUR LES TESTEURS PAR FAISCEAU D'ELECTRONS IDS 5000 OFFRE LES BASES D'UNE METHODE DE LOCALISATION PAR COMPARAISON D'IMAGES ENTRE UN CIRCUIT DEFAILLANT ET UN CIRCUIT DE REFERENCE. EN S'APPUYANT SUR IFA, NOUS AVONS EVALUE DE FACON PRATIQUE ET THEORIQUE LA DUREE DE LOCALISATION ET LES PARAMETRES MIS EN JEUX, TELS QUE LA SURFACE DU CIRCUIT, LE NOMBRE DE VECTEURS ET LE TEMPS DE CHANGEMENT DE CIRCUITS. BASEES SUR CETTE ETUDE, NOUS AVONS DEVELOPPE DEUX APPROCHES : IFA DICHOTOMIE QUI RAMENE LA DUREE DE LOCALISATION DE PLUSIEURS MOIS AVEC IFA AUTOMATIQUE (METHODE DE BASE SUR L'IDS) A MOINS D'UNE SEMAINE (28 H MACHINE) POUR UN CIRCUIT PROGRAMMABLE FPGA D'UNE TAILLE DE 1 CM#2 ET IFA BACKTRACING QUI REDUIT CETTE DUREE A MOINS DE HUIT HEURES POUR LE MEME CIRCUIT DANS LE CAS D'UN FONCTIONNEMENT MARGINAL (LE MEME CIRCUIT PEUT ETRE MIS DANS UNE CONFIGURATION DEFAILLANTE OU FONCTIONNELLE). POUR ALLER PLUS LOIN ET REDUIRE ENCORE LA DUREE DE LA LOCALISATION, DES INFORMATIONS SUPPLEMENTAIRES ONT ALORS ETE INJECTEES PERMETTANT LE DEVELOPPEMENT D'APPROCHES NOVATRICES TELLES QUE : - LA LOCALISATION ASSISTEE PAR LE TEST I#D#D#Q, - LA LOCALISATION ASSISTEE PAR LA SIMULATION ELECTRIQUE POUR LE TEST INTERNE, - LA LOCALISATION ASSISTEE PAR LA GENERATION D'UN PSEUDO-LAYOUT. CETTE DERNIERE APPROCHE, DANS LE CAS D'UN CIRCUIT A1280 PERMET, GRACE A LA TECHNIQUE DE LA SELECTION DE SIGNAUX (QUE NOUS AVONS IMPLANTEE SUR L'IDS), DE S'AFFRANCHIR DE LA CONTRAINTE DU MODE IMAGE POUR ACCEDER AUX OUTILS DE NAVIGATION, SIMULATION ET MESURE COMME POUR UN ASIC POUR LEQUEL LE DESSIN DES MASQUES EST ACCESSIBLE.
Author: François Marc Publisher: ISBN: Category : Languages : fr Pages : 190
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UNE METHODOLOGIE ANALYTIQUE DE LOCALISATION DE DEFAUT PAR TEST SOUS FAISCEAU D'ELECTRONS POUR LES CIRCUITS INTEGRES LOGIQUES, APPLICABLE DANS LES SITUATIONS DE CONNAISSANCE MINIMALE DU CIRCUIT, A ETE DEVELOPPEE. CETTE METHODOLOGIE CONSISTE EN UNE DECOMPOSITION DE CHAQUE OBJECTIF EN OBJECTIFS PLUS SIMPLES, ASSOCIEE A UN CHOIX RIGOUREUX DES TECHNIQUES D'OBSERVATION ET DES SEQUENCES DE TEST EN FONCTION DU CIRCUIT TESTE, DU TESTEUR UTILISE, DES PHENOMENES PHYSIQUES LIMITANT LES PERFORMANCES, ET SURTOUT DE L'OBJECTIF. L'INTERET D'UNE TECHNIQUE DE LOCALISATION RAPIDE DE FONCTIONS INTERNES QUELCONQUES A CONDUIT AU DEVELOPPEMENT DE LA SELECTION DE SIGNAUX, PARTICULIEREMENT PERFORMANTE DANS CE DOMAINE. L'APPLICATION DE LA METHODOLOGIE A DES FAMILLES FONCTIONNELLES COURANTES A ENTRAINE LA CONSTRUCTION DE METHODOLOGIES SPECIFIQUES EXPLOITANT LES PARTICULARITES DE CES CIRCUITS. L'EFFICACITE ET LA RAPIDITE DE LA METHODOLOGIE SONT DEMONTREES PAR DES CAS REELS D'ANALYSES
Author: Félix Beaudoin
Author: Félix Beaudoin
Author: Abdellatif Firiti
Author: EDFAS Desk Reference Committee
Author: Stefan Mangard
Author: Romain Desplats
Author: Tejinder Gandhi
Author: 
Author: Romain Desplats
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Author: François Marc