Author: Yves LimogePublisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 89
Book Description
Étude de l'électromigration dans l'aluminium
Author: Yves LimogeContribution à l'étude des phénomènes d'électromigration dans l'aluminium
Author: Jean-Claude PieriEtude de l'électromigration dans les couches minces d'aluminium et de quelques uns de ses alliages
Author: Patrick TrochetContribution à l'étude des phénomènes d'électromigration dans l'aluminium, le ferrosilicium à 3,1% de silicium
Author: Ahmed NiaziPublisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 137
Book Description
ETUDE DE L'ELECTRODIFFUSION DANS AL(99,99%) ET DANS LE FERROSILICIUM (3,1%SI) EN CONSIDERANT LES DIFFERENTS ASPECTS DE L'INFLUENCE DU CHAMP ELECTRIQUE SUR LA MASSE METALLIQUE, LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION ET LES JOINTS DE GRAINS. DESCRIPTION DES TECHNIQUES EXPERIMENTALES UTILISEES DONT CERTAINES SONT ORIGINALES. POUR AL: LES SOUS-JOINTS DE LA SOUS-STRUCTURE DE POLYGONISATION SE DEPLACENT EN BLOC VERS LA CATHODE; LES JOINTS QUANT A EUX MIGRENT VERS L'ANODE D'UNE FACON QUI PEUT S'EXPLIQUER PAR LE FAIT QUE LE MOUVEMENT DU JOINT PRODUIT PAR LA PRESSION ISSUE DU COURANT ELECTRIQUE EST FREINE PAR ANCRAGE THERMIQUE. POUR LE FERROSILICIUM: LES SOUS-STRUCTURES DE POLYGONISATION MIGRENT EN BLOC VERS L'ANODE COMME LE RESEAU CRISTALLIN; MISE EN EVIDENCE D'UNE ANISOTROPIE MARQUEE POUR LES PHENOMENES D'ELECTROMIGRATION DES JOINTS DE GRAINS, LA DIRECTION DE LAMINAGE APPARAISSANT COMME LA DIRECTION DE MIGRATION LA PLUS AISEE
Étude théorique et expérimentale de l'électromigration dans les métaux
Author: Loïc TurbanPublisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 71
Book Description
Definition de la valence efficace en termes de flux electronique et ionique associes. etude de la force de frottement. determination de la polarisation de charge d'ecran et de la force de frottement a l'ordre le plus bas en potentiel d'impurete. comparaison des valences efficaces mesurees avec les modeles theoriques
INIS Atomindeks
Author: CONTRIBUTION A L'ETUDE DES PHENOMENES LIMITANT LA FIABILITE DES LIGNES CONDUCTRICES EN ALUMINIUM DES CIRCUITS VLSI
Author: BRUNO.. BACCONNIERPublisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 158
Book Description
LES METALLISATIONS EN ALUMINIUM DES CIRCUITS INTEGRES SONT SOUMISES A DES CONTRAINTES THERMOMECANIQUES, AU COURS DE L'ELABORATION DES DISPOSITIFS, ET ELECTRIQUES, AU COURS DE LEUR FONCTIONNEMENT QUI LIMITENT LEUR FAISABILITE ET LEUR FIABILITE. L'ETUDE DES PHENOMENES INDUITS PAR CES CONTRAINTES A ETE REALISEE GRACE A LA MISE AU POINT D'UNE METHODE D'ANALYSE STATISTIQUE ORIGINALE DES PROFILOGRAMMES DE LA SURFACE DES FILMS ET D'UN LOGICIEL DE TEST D'ELECTROMIGRATION QUI PILOTE UN ENSEMBLE DE 64 GENERATEURS DE COURANT INDEPENDANTS. LES CARACTERISTIQUES DES EXCROISSANCES D'ORIGINE THERMIQUE ONT ETE RELIEES QUANTITATIVEMENT A LA TEXTURE DES FILMS ET A LA VITESSE DE CHAUFFAGE. CES RESULTATS ET UNE MODELISATION DE LA RELAXATION DES CONTRAINTES INDUITES PAR UN TRAITEMENT THERMIQUE MONTRENT QUANTITATIVEMENT QUE LA FORMATION DES EXCROISSANCES RESULTE D'UN TRANSPORT DE MATIERE CONTROLE PAR LA DIFFUSION INTERGRANULAIRE. LES COMPORTEMENTS SOUS ELECTROMIGRATION DES MATERIAUX TESTES ONT ETE CARACTERISES PAR L'EVOLUTION TEMPORELLE DE LA RESISTANCE ELECTRIQUE. UNE SIMULATION DE CETTE EVOLUTION A EGALEMENT ETE EFFECTUEE. LA LOCALISATION D'EXCROISSANCE D'ELECTROMIGRATION SUR LA CATHODE DES STRUCTURES DE TEST A ETE EXPLIQUEE A L'AIDE DE LA MICROSTRUCTURE DES LIGNES, DE LEURS DIMENSIONS ET DE LEUR COMPOSITION. L'ENSEMBLE DES RESULTATS MONTRE L'IMPORTANCE D'ASSOCIER L'ETUDE DES EFFETS ELECTRIQUES A CELLE DES EFFETS THERMOMECANIQUES DANS LES FILMS MINCES D'ALUMINIUM
Materials and Processes
Author: Barrie D. DunnPublisher: Springer
ISBN: 3319233629
Category : Technology & Engineering
Languages : en
Pages : 677
Book Description
The objective of this book is to assist scientists and engineers select the ideal material or manufacturing process for particular applications; these could cover a wide range of fields, from light-weight structures to electronic hardware. The book will help in problem solving as it also presents more than 100 case studies and failure investigations from the space sector that can, by analogy, be applied to other industries. Difficult-to-find material data is included for reference. The sciences of metallic (primarily) and organic materials presented throughout the book demonstrate how they can be applied as an integral part of spacecraft product assurance schemes, which involve quality, material and processes evaluations, and the selection of mechanical and component parts. In this successor edition, which has been revised and updated, engineering problems associated with critical spacecraft hardware and the space environment are highlighted by over 500 illustrations including micrographs and fractographs. Space hardware captured by astronauts and returned to Earth from long durations in space are examined. Information detailed in the Handbook is applicable to general terrestrial applications including consumer electronics as well as high reliability systems associated with aeronautics, medical equipment and ground transportation. This Handbook is also directed to those involved in maximizing the relia bility of new materials and processes for space technology and space engineering. It will be invaluable to engineers concerned with the construction of advanced structures or mechanical and electronic sub-systems.
CIM Bulletin
Author: Canadian Institute of Mining and MetallurgyPublisher:
ISBN:
Category : Metallurgy
Languages : en
Pages : 1032
Book Description
Chimie en microélectronique
Author: LE TIEC YannickPublisher: Lavoisier
ISBN: 2746289180
Category : Chemical detectors
Languages : en
Pages : 386
Book Description
La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l’électronique, l’optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux domaines tels que la synthèse des matériaux, la pureté des fluides, des gaz, des sels, le suivi des réactions chimiques et de leurs équilibres ainsi que la préparation de surfaces optimisées et la gravure sélective de couches spécifiques. Au cours des dernières décennies, la taille des transistors s’est considérablement réduite et la fonctionnalité des circuits électroniques s’est accrue. Cette évolution a conduit à une interpénétration de la chimie et de la microélectronique exposée dans cet ouvrage. Chimie en microélectronique présente les chimies et les séquences utilisées lors des procédés de production de la microélectronique, des nettoyages jusqu’aux gravures des plaquettes de silicium, du rôle et de l’impact de leur niveau de pureté jusqu’aux procédés d’interconnexion des millions de transistors composant un circuit électronique. Afin d’illustrer la convergence avec le domaine de la santé, l’ouvrage expose les nouvelles fonctionnalisations spécifiques, tels que les capteurs biologiques ou les capteurs sur la personne.