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Contribution à la modélisation et aux simulations en compatibilité électromagnétique des câbles et des circuits microélectroniques

Contribution à la modélisation et aux simulations en compatibilité électromagnétique des câbles et des circuits microélectroniques PDF Author: Andriamanantsoa Ratsimandresy
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 157

Book Description
LES PROGRES CONSIDERABLES DANS LE DOMAINE DE LA MICROELECTRONIQUE ENTRAINENT UNE UTILISATION SANS CESSE ACCRUE DE L'ELECTRONIQUE INTEGREE, TRES RAPIDE ET CONTROLEE PAR DE FAIBLES NIVEAUX D'ENERGIE, QUI AUGMENTE LA VULNERABILITE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES AUX COUPLAGES ET AUX AGRESSIONS ELECTROMAGNETIQUES. NOTRE CONTRIBUTION PORTE SUR L'ANALYSE PARAMETRIQUE ET LA PREDICTION DES CONSEQUENCES DES COUPLAGES ELECTROMAGNETIQUES, PAR LA MODELISATION NUMERIQUE DES CABLES, DES PISTES DE CIRCUITS IMPRIMES ET DES BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES. LE DEVELOPPEMENT DES MODELES NUMERIQUES S'ACCOMPAGNE D'UNE PHASE DE VALIDATION ET DE VERIFICATION. POUR L'EVALUATION DES PARAMETRES ELECTRIQUES DES MODELES, NOUS MONTRONS LA COMPLEXITE ET LES LIMITATIONS DES METHODES ANALYTIQUES CLASSIQUES DES QUE LES STRUCTURES A ANALYSER DEVIENNENT PLUS COMPLEXES. NOUS PROPOSONS DES METHODOLOGIES FAISANT APPEL AUX THEORIES DE BASE (EQUATIONS DE MAXWELL, THEORIE DES LIGNES DE TRANSMISSION) ET A DES METHODES NUMERIQUES (METHODE DES MOMENTS, METHODES DES ELEMENTS FINIS) CONDUISANT A DES RESOLUTIONS DE PLUS EN PLUS FINES GRACE A UNE PUISSANCE CROISSANTE DES ORDINATEURS. UNE INVESTIGATION PARTICULIERE SUR LA MODELISATION D'UN CABLE DE HAUTES PERFORMANCES, LE TRIAXIAL, PREVU POUR FONCTIONNER DANS UN ENVIRONNEMENT SPATIAL TRES PERTURBE, EST EFFECTUEE, SOULIGNANT LE ROLE ESSENTIEL DES DEUX IMPEDANCES DE TRANSFERT INTRINSEQUES VIS-A-VIS D'UN COUPLAGE PAR CHAMP ELECTROMAGNETIQUE. UNE CAMPAGNE DE SIMULATIONS EST ENSUITE EFFECTUEE AFIN DE VERIFIER LE MODELE. LE MODELE DEVELOPPE EST INTEGRE DANS L'ENVIRONNEMENT DE TRAVAIL TDAS-EMC#* AFIN DE PERMETTRE LA PREDICTION PAR SIMULATION DU COMPORTEMENT EN ENVIRONNEMENT SPATIAL D'UN SYSTEME COMPLEXE TEL QUE LE BUS DE DONNEES DE COLUMBUS#*#*, ILLUSTRANT AINSI L'INTERET PRECIEUX DE LA MODELISATION. LA MODELISATION DES BOITIERS DES CIRCUITS INTEGRES#*#*#* EST NECESSAIRE AFIN D'EFFECTUER DES ANALYSES PAR SIMULATION SPICE DE LEURS INFLUENCES SUR LA GENERATION DES PARASITES. ENSUITE DES SIMULATIONS BASEES SUR LA CONNEXION DES PUCES ET DES BOITIERS SUR LES CIRCUITS IMPRIMES MONO OU MULTICOUCHES SONT EFFECTUEES AFIN DE PREDIRE LE COMPORTEMENT DES MICRO-SYSTEMES ELECTRONIQUES HAUTES PERFORMANCES D'AUJOURD'HUI. #* TEST-DATA ANALYSIS SYSTEM FOR ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC): ENVIRONNEMENT LOGICIEL DEVELOPPE PAR MATRA MARCONI SPACE (MMS) DIVISION MODELISATION MATHEMATIQUE ET OUTILS SYSTEMES DANS LE CADRE D'UNE ETUDE DE RECHERCHE ET DE DEVELOPPEMENT DE L'AGENCE SPATIALE EUROPEENNE (ESA) #*#* PROGRAMME EUROPEEN DE L'ESA DEDIE AU DEVELOPPEMENT DE LA STATION SPATIALE EUROPEENNE #*#*#* EFFECTUE A MMS DANS LE CADRE DU PROJET EUROPEEN JESSI-AC5 (JOINT EUROPEAN SUBMICRON SILICON INITIATIVE FOR EMC)

Contribution à la modélisation et aux simulations en compatibilité électromagnétique des câbles et des circuits microélectroniques

Contribution à la modélisation et aux simulations en compatibilité électromagnétique des câbles et des circuits microélectroniques PDF Author: Andriamanantsoa Ratsimandresy
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 157

Book Description
LES PROGRES CONSIDERABLES DANS LE DOMAINE DE LA MICROELECTRONIQUE ENTRAINENT UNE UTILISATION SANS CESSE ACCRUE DE L'ELECTRONIQUE INTEGREE, TRES RAPIDE ET CONTROLEE PAR DE FAIBLES NIVEAUX D'ENERGIE, QUI AUGMENTE LA VULNERABILITE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES AUX COUPLAGES ET AUX AGRESSIONS ELECTROMAGNETIQUES. NOTRE CONTRIBUTION PORTE SUR L'ANALYSE PARAMETRIQUE ET LA PREDICTION DES CONSEQUENCES DES COUPLAGES ELECTROMAGNETIQUES, PAR LA MODELISATION NUMERIQUE DES CABLES, DES PISTES DE CIRCUITS IMPRIMES ET DES BOITIERS DE CIRCUITS INTEGRES. LE DEVELOPPEMENT DES MODELES NUMERIQUES S'ACCOMPAGNE D'UNE PHASE DE VALIDATION ET DE VERIFICATION. POUR L'EVALUATION DES PARAMETRES ELECTRIQUES DES MODELES, NOUS MONTRONS LA COMPLEXITE ET LES LIMITATIONS DES METHODES ANALYTIQUES CLASSIQUES DES QUE LES STRUCTURES A ANALYSER DEVIENNENT PLUS COMPLEXES. NOUS PROPOSONS DES METHODOLOGIES FAISANT APPEL AUX THEORIES DE BASE (EQUATIONS DE MAXWELL, THEORIE DES LIGNES DE TRANSMISSION) ET A DES METHODES NUMERIQUES (METHODE DES MOMENTS, METHODES DES ELEMENTS FINIS) CONDUISANT A DES RESOLUTIONS DE PLUS EN PLUS FINES GRACE A UNE PUISSANCE CROISSANTE DES ORDINATEURS. UNE INVESTIGATION PARTICULIERE SUR LA MODELISATION D'UN CABLE DE HAUTES PERFORMANCES, LE TRIAXIAL, PREVU POUR FONCTIONNER DANS UN ENVIRONNEMENT SPATIAL TRES PERTURBE, EST EFFECTUEE, SOULIGNANT LE ROLE ESSENTIEL DES DEUX IMPEDANCES DE TRANSFERT INTRINSEQUES VIS-A-VIS D'UN COUPLAGE PAR CHAMP ELECTROMAGNETIQUE. UNE CAMPAGNE DE SIMULATIONS EST ENSUITE EFFECTUEE AFIN DE VERIFIER LE MODELE. LE MODELE DEVELOPPE EST INTEGRE DANS L'ENVIRONNEMENT DE TRAVAIL TDAS-EMC#* AFIN DE PERMETTRE LA PREDICTION PAR SIMULATION DU COMPORTEMENT EN ENVIRONNEMENT SPATIAL D'UN SYSTEME COMPLEXE TEL QUE LE BUS DE DONNEES DE COLUMBUS#*#*, ILLUSTRANT AINSI L'INTERET PRECIEUX DE LA MODELISATION. LA MODELISATION DES BOITIERS DES CIRCUITS INTEGRES#*#*#* EST NECESSAIRE AFIN D'EFFECTUER DES ANALYSES PAR SIMULATION SPICE DE LEURS INFLUENCES SUR LA GENERATION DES PARASITES. ENSUITE DES SIMULATIONS BASEES SUR LA CONNEXION DES PUCES ET DES BOITIERS SUR LES CIRCUITS IMPRIMES MONO OU MULTICOUCHES SONT EFFECTUEES AFIN DE PREDIRE LE COMPORTEMENT DES MICRO-SYSTEMES ELECTRONIQUES HAUTES PERFORMANCES D'AUJOURD'HUI. #* TEST-DATA ANALYSIS SYSTEM FOR ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY (EMC): ENVIRONNEMENT LOGICIEL DEVELOPPE PAR MATRA MARCONI SPACE (MMS) DIVISION MODELISATION MATHEMATIQUE ET OUTILS SYSTEMES DANS LE CADRE D'UNE ETUDE DE RECHERCHE ET DE DEVELOPPEMENT DE L'AGENCE SPATIALE EUROPEENNE (ESA) #*#* PROGRAMME EUROPEEN DE L'ESA DEDIE AU DEVELOPPEMENT DE LA STATION SPATIALE EUROPEENNE #*#*#* EFFECTUE A MMS DANS LE CADRE DU PROJET EUROPEEN JESSI-AC5 (JOINT EUROPEAN SUBMICRON SILICON INITIATIVE FOR EMC)

Contribution à l'étude des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les systèmes micro-électroniques submicroniques

Contribution à l'étude des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les systèmes micro-électroniques submicroniques PDF Author: Jean-Yves Fourniols
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 434

Book Description
LES PROGRES EN INTEGRATION MICRO-ELECTRONIQUE PERMETTENT LA REALISATION SUR UNE MEME PUCE DE SYSTEMES COMPLETS, ALLIANT LES CIRCUITS DIGITAUX DE TRES GRANDE VITESSE TELS QUE LES MICROPROCESSEURS, ET LES CIRCUITS ANALOGIQUES HAUTES PERFORMANCES. CES NOUVEAUX SYSTEMES INTEGRES EN TECHNOLOGIES SUBMICRONIQUES ONT VU L'APPARITION DE PHENOMENES PARASITES. CE TRAVAIL DE THESE, SE SITUE EN RELATION AVEC LA NOUVELLE NORME CEE DU 1#E#R JANVIER 1996, CONCERNANT LA PRISE EN COMPTE DE LA COMPATIBILITE ELECTROMAGNETIQUE DES SYSTEMES ELECTRONIQUES. L'APPROCHE THEORIQUE CONCERNE LA MODELISATION DES INTERCONNEXIONS ET DU PHENOMENE DE DIAPHONIE, POUR LES ELEMENTS CONSTITUANT LE SYSTEME, CIRCUIT INTEGRE, BOITIER D'ENCAPSULATION ET SUBSTRAT MULTI-CHIP MODULE. UNE RESOLUTION NUMERIQUE DE L'EQUATION DE LAPLACE PAR LA METHODE DES ELEMENTS FINIS PERMET L'EXTRACTION, DEPUIS UNE GEOMETRIE DE CONDUCTEURS DONNEE, DES ELEMENTS CAPACITIFS ET INDUCTIFS DES CONDUCTEURS. L'IMPLANTATION DE CES ALGORITHMES A PERMIS LA REALISATION D'UN LOGICIEL, BAPTISE CAPITOOL, QUI EST UTILISE DANS LE MILIEU INDUSTRIEL PAR CERTAINS FONDEURS. LA RESOLUTION ANALYTIQUE DANS LE DOMAINE TEMPOREL, DU BRUIT ELECTROMAGNETIQUE INDUIT EN MODE CONDUIT, A ETE INTEGREE DANS UN ENVIRONNEMENT CAO, QUI PERMET LA PREDICTION DES ZONES COUPLEES SUR UN DESSIN DE CIRCUIT INTEGRE. A PARTIR DU DEVELOPPEMENT DE NOTRE ATELIER LOGICIEL, UN ENSEMBLE DE SIMULATIONS PERMETTENT DE CLASSIFIER LA SUSCEPTIBILITE DES INTERCONNEXIONS, AFIN D'EDITER POUR LES CONCEPTEURS, DES REGLES DE DESSIN. L'APPROCHE EXPERIMENTALE VIENT ENSUITE VALIDER, PAR UNE METHODOLOGIE SPECIFIQUE DE TEST, LES MODELES PROPOSES. UN NOUVEAU CAPTEUR IMPLANTE SUR SILICIUM EST PRESENTE, AVEC UNE EVOLUTION VERS LA MESURE DE BRUIT EXTERNE. CE SYSTEME EST AUJOURD'HUI UTILISE DANS LE MILIEU INDUSTRIEL, POUR CARACTERISER LES NOUVELLES TECHNOLOGIES

Contribution à la modélisation et à la simulation des circuits intégrés analogiques

Contribution à la modélisation et à la simulation des circuits intégrés analogiques PDF Author: Djilali Belkadi
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Languages : fr
Pages : 0

Book Description


Contribution à l'analyse des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les circuits de l'électronique de puissance

Contribution à l'analyse des problèmes de compatibilité électromagnétique dans les circuits de l'électronique de puissance PDF Author: Michel Bareille
Publisher:
ISBN:
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Languages : fr
Pages : 149

Book Description
La mise en œuvre de nouvelles réglementations européennes en 1996 a révélé un besoin important en méthodes de conception de circuits prenant en compte les phénomènes de pollution électromagnétique. Dans le domaine de l'Electronique de Puissance, ce constat s'accompagne de la nécessité de disposer de modèles spécifiques d'interrupteurs capables de décrire les phénomènes observés lors des commutations. Les travaux présentés dans ce mémoire concernent la mise en œuvre et l'implantation dans le logiciel SABER de modèles physiques distribués de composants de puissance (I.G.B.T., diode) en vue de la simulation de convertisseurs pour la Compatibilité Electromagnétique (C.E.M.). Ces modèles, développés initialement au L.A.A.S. par l'équipe du Professeur LETURCQ, ont tout d'abord été validés sur des circuits classiques de l'Electronique de Puissance (hacheur série, gate charge) en situation normale puis extrême de fonctionnement (I.G.B.T. en court-circuit). Deux exemples d'apports de ces modèles pour la C.E.M. ont ensuite été étudiés : influence du recouvrement inverse de la diode sur le spectre du courant dans le hacheur série simulation de la Méthode de Commande à Dérivées Continues pour le gradateur à commande symétrique. Les résultats obtenus sont en accord avec ceux disponibles dans la littérature et valident l'utilisation de ces modèles pour la simulation C.E.M. de convertisseurs dans SABER. L'I.G.B.T. et la diode ont alors été couplés à des modèles équivalents de composants passifs, de commande et d'interconnexion pour simuler de façon globale le comportement d'un convertisseur: le hacheur série sur charge inductive. Les formes d'ondes obtenues ont permis de rendre compte du fonctionnement réel du circuit à la fois à l'échelle macroscopique et à l'échelle des commutations. Cette approche devrait aboutir à un véritable prototypage virtuel permettant la prévision des perturbations émises ou reçues par un circuit de puissance, et ce dès sa conception.

Contribution à la résolution de problèmes de compatibilité électromagnétique par le formalisme des circuits électriques de Kron

Contribution à la résolution de problèmes de compatibilité électromagnétique par le formalisme des circuits électriques de Kron PDF Author: Samuel Leman
Publisher:
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Languages : fr
Pages : 254

Book Description
L’analyse de la Compatibilité ElectroMagnétique (CEM) des systèmes complexes consiste à prévoir le comportement EM d’appareils électroniques immergés dans un environnement où interviennent des interactions de natures très variées. Ce peut être des phénomènes multiphysiques où se combinent des couplages EM et thermiques; il peut aussi s’agir d’architectures mulitéchelles comportant des composants de dimensions disproportionnées devant la longueur d’onde; ces interactions peuvent aussi concerner des configurations multiparamètres lorsque plusieurs éléments interviennent simultanément dans le calcul des perturbations EM. La thèse a consisté en la mise en place d’une méthode qui semble bien adaptée à la résolution de ces problèmes de CEM complexes. L’outil développé s’appuie sur l’utilisation de l’analyse tensorielle des réseaux électriques instaurée par G. Kron et qu’on envisage étendre à la CEM des systèmes complexes. Le raisonnement consiste à fusionner différents outils numériques de simulations existants, au moyen d’une méthodologie basée sur l’assimilation d’un grand système à un assemblage de circuits électriques équivalents. Circuits auxquels nous pourrons associer la résolution d’une équation contenant un super-tenseur impédance ainsi que des tenseurs fém et courants dont il faut s’efforcer de déterminer les règles de construction. A titre d’illustration, le couplage EM entre câbles, le blindage des lignes, les antennes et une cavité EM ont été simulé par le formalisme de Kron pour permettre la mise en forme d’une bibliothèque de sous-fonctions réutilisables pour l’étude de systèmes plus complexes

Contribution à la modélisation électromagnétique des circuits intégrés multicouches

Contribution à la modélisation électromagnétique des circuits intégrés multicouches PDF Author: Sidina Wane
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Category :
Languages : fr
Pages :

Book Description
La modélisation électromagnétique des circuits intégrés radiofréquences à partir de différentes approches unidimensionnelle, bidimensionnelle et tridimensionnelle conduit, dans ce travail, à l'analyse des facteurs limitatifs de l'isolation, entre interconnexions, entre blocs de fonctions, en présence d'empilements de couches inhomogènes enterrées, en vue de la recherche de techniques et de stratégies de réduction des niveaux de couplage. Dans le premier chapitre, une approche unidimensionnelle classique, basée sur une formulation intégrale dans le domaine spectral permet une étude détaillée des effets compétitifs des conducteurs et des différentes couches résistives, enterrées ou épitaxiées, des substrats standards sur les couplages entre connexions. Le champ d'application de l'approche intégrale est élargi aux cas de substrats incluant des diffusions localisées grâce à l'introduction dans l'opérateur intégral de conditions aux limites spatialement variables. L'effet limitatif des couches diffusées résistives sur les performances d'isolation a été mise en évidence et une solution visant à le réduire a consisté à les interrompre par des tranches profondes (ou Deep Trenches) qui ont démontré une réduction significative des niveaux de couplage quand elles sont faiblement résistives. Dans le deuxième chapitre, dans un premier temps, une approche bidimensionnelle des couplages entre blocs de circuits est développée à partir d'une formulation en ondes transverses. L'efficacité des techniques d'anneaux de garde (Guard-ring) et de plans de masse intermédiaires façonnés peut être ainsi comparée et quantifiée. L'analyse des distributions de champ aux différentes interfaces permet de fonder les stratégies de protection entre plots récepteurs et injecteurs [... ]

Contribution à l'étude des méthodes de modélisation de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés

Contribution à l'étude des méthodes de modélisation de l'immunité électromagnétique des circuits intégrés PDF Author: Ali Alaeldine
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Languages : fr
Pages :

Book Description
De nos jours, le développement rapide des systèmes électroniques complexes multiplie les sources de perturbations électromagnétiques, auxquelles un nombre de circuits actuels deviennent de plus en plus susceptibles. Il devient donc indispensable de prédire les comportements des circuits intégrés vis-à-vis de ces perturbations, qu'elles soient conduites ou rayonnées. Cette thèse propose donc une méthodologie de simulation de l'immunité conduite et rayonnée des circuits intégrés dans leur environnement. Les travaux ont été menés sur un circuit intégré multi-cœur précédemment utilisé pour l'étude des techniques de réduction des émissions parasites. Celui-ci a permis, en sus de la méthodologie déjà citée, d'identifier quelques règles de conception en vue d'une meilleure immunité électromagnétique. Le premier chapitre est consacré à l'étude des origines des perturbations électromagnétiques et de leurs influences sur le comportement des circuits intégrés, ainsi que des méthodes de mesure de la susceptibilité en modes conduit et rayonné, en harmonique et en transitoire. Les chapitres 2 et 3 présentent des modèles électriques complets pour la simulation de l'immunité en mode conduit d'un circuit intégré, respectivement en harmonique (DPI - Direct Power Injection) et en transitoire (VF-TLP - Very Fast Transmission Line Pulsing). Les pertes en puissance ainsi que le substrat du circuit intégré ont également été modélisés. Dans le chapitre 4, un modèle de simulation d'injection en champ proche (en mode rayonné) est introduit et validé par des mesures de susceptibilité effectuées sur des circuits en boîtier avec et sans couvercle. Enfin, l'utilisation de diverses techniques de réduction de l'émission parasite des circuits intégrés pour la diminution conjointe de leur susceptibilité en modes conduit et rayonné est étudiée et discutée dans le chapitre 5. Les perspectives de cette thèse couvrent la prédiction avant fonderie de l'immunité des circuits intégrés aux agressions externes ainsi que la fourniture de leurs modèles pour la simulation d'immunité au niveau carte et au niveau système

CONTRIBUTION A LA MODELISATION DE SYSTEMES ELECTROMAGNETIQUES A L'AIDE DU COUPLAGE DES EQUATIONS DES CIRCUITS MAGNETIQUE ET ELECTRIQUE

CONTRIBUTION A LA MODELISATION DE SYSTEMES ELECTROMAGNETIQUES A L'AIDE DU COUPLAGE DES EQUATIONS DES CIRCUITS MAGNETIQUE ET ELECTRIQUE PDF Author: WEI-AN.. LONG
Publisher:
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Category :
Languages : fr
Pages :

Book Description
NOUS AVONS PRESENTE DANS CE MEMOIRE UN MODELE NUMERIQUE POUR LA SIMULATION DE SYSTEMES ELECTROMAGNETIQUES. DANS CE MODELE, LES EQUATIONS MAGNETIQUES SONT COUPLEES AVEC CELLES DES CIRCUITS ELECTRIQUES, PUIS SONT DISCRETISEES PAR LA METHODE DES ELEMENTS FINIS. ENSUITE, NOUS AVONS PRESENTE DIFFERENTES METHODES POUR LA RESOLUTION SIMULTANEE DE CES EQUATIONS COUPLEES. EN VUE D'ECONOMISER LE TEMPS DE CALCUL ET LE STOCKAGE MEMOIRE, UN NOUVEL ALGORITHME, BASE SUR CELUI DE CHOLESKY, EST DEVELOPPE DANS CE TRAVAIL. PAR AILLEURS, LE MODELE PRESENTE PERMET DE PRENDRE EN COMPTE LE MOUVEMENT ET L'INCLINAISON DES ENCOCHES DANS LES MACHINES TOURNANTES. ENFIN, NOUS AVONS APPLIQUE LE MODELE DANS DEUX CAS DE SIMULATION: UN DISPOSITIF AYANT UNE STRUCTURE SIMPLE (TRANSFORMATEUR) ET UNE MACHINE A COURANT CONTINU

Modélisation numérique pour la compatibilité électromagnétique des circuits d'électronique de puissance

Modélisation numérique pour la compatibilité électromagnétique des circuits d'électronique de puissance PDF Author: Mustapha Himeur
Publisher:
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 318

Book Description
L'étude de la compatibilité électromagnétique de systèmes électriques est devenue cruciale dès leur phase de conception, en vue de diminuer les coûts et les temps d'élaboration de prototypes. Pour ce faire, un modèle basé sur la théorie des antennes est développé temporel. Il permet de simuler à la fois les phénomènes électromagnétiques conduits et rayonnés. Sa mise en œuvre nécessite l'écriture de l'équation intégrale du champ électrique (EFIE). Pour simplifier celle-ci, l'approximation " fils fins " est utilisée. La formulation simplifiée est resolue par la méthode des moments, associée à l'utilisation de polynômes d'interpolation de Lagrange au second ordre pour le courant, en espace et en temps. Concernant les fonctions tests, on utilise des distributions de Dirac, méthode connue sous le nom la méthode de collocation. La formulation numérique est finalement implémentée en langage orienté objet JAVATM pour sa portabilité, sa fiabilité et sa robustesse. Le modèle développé permet le calcul des courants dans une structure filaire, et l'obtention des champs proches et lointains rayonnés. Des composants électroniques ou électriques, peuvent être insérés dans le modèle, de même que des sources de tension. L'insertion de composants non-linéaires tels que la diode a également été réalisée. Ils sont représentés par leur comportement haute fréquence en régime transitoire. L'étude de structures simples a permis de valider l'approche développée.

La Compatibilite Electromagnetique dans les Circuits Integres

La Compatibilite Electromagnetique dans les Circuits Integres PDF Author:
Publisher: Ed. Techniques Ingénieur
ISBN:
Category :
Languages : fr
Pages : 23

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